国家知识信息显示，杭州之芯半导体有限公司申请一项名为“一种氮化铝加热器生坯的复合式冷等静压成型方法”的，公开号CN121043237A，申请日期为2025年8月加热器 。
摘要显示，本发明公开了一种氮化铝加热器生坯的复合式冷等静压成型方法，旨在解决传统的冷等静压成型采用全包裹式橡胶模套，生坯在高压下自由膨胀导致鼓包变形的不足加热器 。该发明包括以下步骤：S1，将干压后的生坯置于硬质模具中；S2，在硬质模具外套上柔性套，硬质模具顶部和底部连接柔性盖板和柔性底板，柔性盖板外表面外凸形成球面，套上抽真空袋；S3，抽真空；S4，一级冷等静压成型；S5，二级冷等静压成型；S6，脱脂；S7，烧结。本申请的氮化铝加热器生坯的复合式冷等静压成型方法能达到刚性限位、柔性传压的效果，兼顾横向尺寸约束、众向压力传递的效果，保证了氮化铝加热器成型质量。
天眼查资料显示，杭州之芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业加热器 。企业注册资本3699.69万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州之芯半导体有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，信息31条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎加热器 。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯